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现时，环球半导体墟市周围连接延长，本领更始数见不鲜。然而，我国半导体行业正在神速生长的同时，也面对着诸多挑拨。开始，中央本领依赖进口，自帮更始才能亏折，导致正在高端芯片墟市缺乏角逐力。其次，人才欠缺成为限造行业生长的瓶颈，高本质的专业人才需要亏折，难以满意行业需求。别的，家当生态体例尚不完备，上下游企业之间配合不足周密，导致行业满堂角逐力有待晋升。
真切半导体生长道途，关于胀吹家当升级、晋升guo家角逐力拥有主要意思。要增强自帮更始才能，完备人才造就体例，优化家当生态体例，胀吹半导体行业向更高职能、更低功耗、更多样化的目标生长。同时，要增强国际互帮，引进海表前辈本领和拘束体味，晋升行业满堂程度。唯有云云，才智正在环球半导体墟市中立于不败之地，为经济社会生长做出geng大的功勋。
IC安排：IC及闭系电子产物安排、IC产物与操纵本领、IC测试步骤与测试仪器、IC安排与安排器械、IC创造与封装、EDA、IP安排、嵌入式软件、数字电途安排、模仿与同化信号电途安排、集成电途结构安排、IDM、Fabless厂等；
芯片：人为智能芯片及计划、电源拘束芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及计划、汽车电子芯片、安闲节造芯片、数模同化通信射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；
晶圆创造及封装：晶圆创造、SiP前辈封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印造电途板、封装基板和开发及拼装和测试等、封装安排、测试、开发与操纵创造与封测、EDA、MCU、印造电途板、封装基板半导体质料与开发等；
集成电途创造：晶圆创造厂、晶圆代工场、模仿集成电途、数字集成电途和数、模同化集成电途创造、集成电途终端产物等；
半导体开发创造：封装开发、扩散开发、焊接开发、冲洗开发、测试开发、造冷开发、氧化开发、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热管理开发、光刻机、刻蚀机、掷光机、倒角机、离子注入开发、CVD/PVD开发、涂胶/显影机、前道测试开发、湿造程开发、热加工、涂布开发、单晶片重积编造、固晶机、等离子冲洗开发、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯开发、分选机、呆板人自愿化、呆板视觉、其他质料和电子专用开发、耦合机、载带成型机、检测开发、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、清洁室开发、水管理等；
封装与测试配套：测探索针台、探针卡、测试机、分选机、封装开发、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自愿化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量节造、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫表)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体质料：硅片及硅基质料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅质料、S01质料、太阳能电池用硅质料及化合物半导体质料、石英成品、石墨成品、防静电质料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP掷光质料、封装基板、引线框架、键合丝、包封质料、陶瓷基板、芯片粘合质料、光阻质料、湿电子化学品、溅射靶材、封测质料、切片、磨片、掷光片、薄膜等；
AI+5G：人为智能、5G开辟及操纵、5G手机、5G通讯(计划、开发、元器件、新质料、操纵等)、聪颖物联、物联网、智能安闲、聪颖都市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电家当、聪颖医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、聪颖工场、智能呆板人、智在行机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿着、无人机、多接入角落预备、搜集切片、虚拟本领、医疗电子等；
Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装质料、蚀刻开发、剥脱离发、检测开发、测试仪、光谱阐明仪、丈量开发、封装开发、巨量挪动、喷涂开发；MovVD开发、液相表镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自愿固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自愿分选机等。
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、衔接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开闭、微特电机、电子变压器、继电器、印造电途板、集成电途、百般电途、压电、晶体、石英、陶瓷磁性质料、印刷电途用基材基板、电子功用工艺专用质料、电子胶(带)成品、电子化学质料及部品、无源器件、5G中央元器件特种电子、元器件、电源拘束、积聚器、衔接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开闭及元器件质料及开发等；
