点胶工艺功课领导书机点胶精度周到点胶手艺

　　)共存的贴插混装工艺，是目今电子产物坐褥中采用最广博的一种拼装方法。正在全体坐褥工艺流程中，印刷电道板()个中一边元件从先导实行点胶固化后，到完了果技能实行波峰焊焊接，这时候间隔功夫较长，并且实行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为紧要，所以看待点胶工艺的酌量明白有着紧要意旨。

　　SMT中运用的胶水重要用于片式元件、SOT、SOIC等表貌装置器件的波峰焊进程。用胶水把表貌装置元器件固定正在PCB上的宗旨是要避免高温的波峰冲锋效力下或许惹起元器件的零落或移位。大凡坐褥中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫表线映照固化)。

　　坐褥中易映现以下工艺缺陷：胶点巨细不足格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度欠好易掉片等。管理这些题目应整个酌量各项技艺工艺参数，从而找到管理题宗旨主意。

　　按照就业体验，胶点直径的巨细应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。云云就可能担保有填塞的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的挽救功夫是非来决断，本质中应按照坐褥状况(室温、胶水的粘性等)采取泵的挽救功夫。

　　目前所用点胶机采用螺旋泵提供点胶针头胶管采纳一个压力来担保足够胶水提供螺旋泵。背压压力太大易形成胶溢出、胶量过多;压力太幼则会映现点胶断续形势，漏点，从而形成缺陷。应按照同品德的胶水、就业处境温度来采取压力。处境温度高则会使胶水粘度变幼、活动性变好，这时需调低背压就可担保胶水的提供，反之亦然。

　　正在就业本质中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶进程中，应按照PCB上焊盘巨细来选用点胶针头：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，可能选用统一种针头，然则看待相差悬殊的焊盘就要选用差异针头，云云既可能担保胶点质料，又可能降低坐褥功用。

　　差异的点胶机采用差异的针头，有些针头有必然的止动度(如CAM/ALOT5000)。每次就业先导应做针头与PCB隔绝的校准，即Z轴高度校准。

　　大凡环氧树脂胶水应生存正在0--50C的冰箱中，运用时应提前1/2幼时拿出，使胶水满盈与就业温度相适当。胶水的运用温度应为230C--250C;处境温度对胶水的粘度影响很大，温渡过低则会胶点变幼，映现拉丝形势。处境温度相差50C，会形成50%点胶量改观。所以看待处境温度应加以限造。同时处境的温度也应当予以担保，湿度幼胶点易变干，影响粘结力。

　　胶的粘度直接影响点胶的质料。粘度大，则胶点会变幼，乃至拉丝;粘度幼，胶点会变大，进而或许渗染焊盘。点胶进程中，应对差异粘度的胶水，选用合理的背压和点胶速率。

　　看待胶水的固化，大凡坐褥厂家已给出温度弧线。正在本质应尽或许采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。

　　胶水必然不行有气泡。一个幼幼气就会形成很多焊盘没有胶水;每次半途转换胶管时应排空相连处的氛围，预防映现空打形势。

　　看待以上各参数的调度，应按由点及面的方法，任何一个参数的改观城市影响到其他方面，同时缺陷的形成，或许是多个方面所形成的，应对或许的要素逐项检验，进而驱除。总之，正在坐褥中应当遵从本质状况来调度各参数，既要担保坐褥质料，又能降低坐褥功用。